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行業(yè)動態(tài)

廣州沙子變?yōu)楦叨双C頭公司芯片以及封裝方式

發(fā)布時間:2022-11-12 10:44:58 作者:admin 點擊次數(shù):786

為了防止芯片的刮損,同時更方面的與其它元器件連接,還要對芯片進(jìn)行封裝。

封裝,手機(jī)芯片制造完成后,只有指甲蓋大小,并且非常薄,稍有不慎就會刮傷損壞,導(dǎo)致前面做的一系列工作化為烏有。

而芯片封裝就是給芯片安裝一個外殼,可以有效地固定、保護(hù)、密封、連接芯片。

芯片封裝后的金屬接腳簡直就是與外界溝通的橋梁,這些橋梁將芯片與電路板有效的連接起來,讓芯片更安全、高效的發(fā)揮作用。

封裝流程主要有:劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋成型。

常見的封裝方式有兩種: DIP 封裝、 BGA 封裝

DIP 封裝:

DIP封裝即雙排直立式封裝,采用此封裝的 IC 芯片在雙排腳下,看起來會像條黑色蜈蚣,讓人印象深刻,此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù)。

優(yōu)點:成本低廉、適合小型且不需要接太多線的芯片。

缺點:散熱效果較差,無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。

BGA 封裝:

以金線將芯片接到金屬接腳,

優(yōu)點:體積小、容納更多的接腳;

缺點:工藝復(fù)雜、成本較高。

封裝完成后,再進(jìn)行功能、電氣、安全、環(huán)境、機(jī)械等方面的測試,就大功告成了。

沙子變?yōu)楦叨诵酒且粋€極其復(fù)雜而精密的過程,目前沒有任何一個國家可以單獨完成這項任務(wù)。

這項過程不僅需要大量的專業(yè)技術(shù),也需要很多精密的設(shè)備,和性能不同的化學(xué)試劑。這對每個國家都是考驗。

我國在該領(lǐng)域起步晚,底子薄,但發(fā)展速度非??欤嘈偶僖詴r日,在科研人員的努力下定能獨立打造出高端芯片。


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