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發(fā)布時間：2022-11-12 10:44:58 作者：admin 點擊次數(shù)：786

為了防止芯片的刮損，同時更方面的與其它元器件連接，還要對芯片進(jìn)行封裝。

封裝，手機(jī)芯片制造完成后，只有指甲蓋大小，并且非常薄，稍有不慎就會刮傷損壞，導(dǎo)致前面做的一系列工作化為烏有。

而芯片封裝就是給芯片安裝一個外殼，可以有效地固定、保護(hù)、密封、連接芯片。

芯片封裝后的金屬接腳簡直就是與外界溝通的橋梁，這些橋梁將芯片與電路板有效的連接起來，讓芯片更安全、高效的發(fā)揮作用。

封裝流程主要有：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋成型。

常見的封裝方式有兩種： DIP 封裝、 BGA 封裝

DIP 封裝：

DIP封裝即雙排直立式封裝，采用此封裝的 IC 芯片在雙排腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù)。

優(yōu)點：成本低廉、適合小型且不需要接太多線的芯片。

缺點：散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。

BGA 封裝：

以金線將芯片接到金屬接腳，

優(yōu)點：體積小、容納更多的接腳；

缺點：工藝復(fù)雜、成本較高。

封裝完成后，再進(jìn)行功能、電氣、安全、環(huán)境、機(jī)械等方面的測試，就大功告成了。

沙子變?yōu)楦叨诵酒且粋€極其復(fù)雜而精密的過程，目前沒有任何一個國家可以單獨完成這項任務(wù)。

這項過程不僅需要大量的專業(yè)技術(shù)，也需要很多精密的設(shè)備，和性能不同的化學(xué)試劑。這對每個國家都是考驗。

我國在該領(lǐng)域起步晚，底子薄，但發(fā)展速度非?？欤嘈偶僖詴r日，在科研人員的努力下定能獨立打造出高端芯片。