對(duì)2023年半導(dǎo)體人才薪資結(jié)構(gòu)、發(fā)展等進(jìn)行了全方位總結(jié)分析，讓我們透過(guò)這一報(bào)告，一窺半導(dǎo)體行業(yè)真實(shí)薪資現(xiàn)狀。

01 .漲薪率14.9%，領(lǐng)跑全行業(yè)

根據(jù)2020年與2021年各行業(yè)公司調(diào)薪情況，薪智統(tǒng)計(jì)了15大類行業(yè)的漲薪率。

結(jié)果顯示，八成行業(yè)的漲薪率今年不同程度出現(xiàn)下調(diào)，總體來(lái)看，15大類行業(yè)的平均漲薪率為5.9%，而半導(dǎo)體則表現(xiàn)優(yōu)異，漲薪率達(dá)到14.9%，領(lǐng)跑全行業(yè)。

注：行業(yè)漲薪率，指采集在2021年調(diào)薪的公司數(shù)據(jù)，核算漲薪后相較于崗位上年度同比變化率。

對(duì)此，報(bào)告分析稱，目前，半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展成長(zhǎng)特征總體呈現(xiàn)為:

1)主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升；

2)產(chǎn)品類型擴(kuò)張帶來(lái)的空間不斷提升；

3)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展持續(xù)延伸

2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超預(yù)期增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)5500億美元，達(dá)到歷史新高，且根據(jù)SEMI組織的統(tǒng)計(jì)，2022年的增長(zhǎng)預(yù)期將達(dá)到9.5%，即市場(chǎng)規(guī)模有望突破6000億美元。

在全球半導(dǎo)體材料的需求中，中國(guó)位列第二。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)及不斷新建的代工產(chǎn)能，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)持續(xù)超越全球的增速。

所以，鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體今年景氣度高，國(guó)產(chǎn)廠商正迅速崛起，因而行業(yè)薪資水平也較為可觀。

02 .本科應(yīng)屆生起薪近1萬(wàn)，芯片架構(gòu)師掙得最多

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在一線城市，不同學(xué)歷的半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生起薪中位數(shù)分別如下：

大專：7300元

本科：9600元

碩士：12900元

博士：22100元

各學(xué)歷段應(yīng)屆畢業(yè)生所對(duì)應(yīng)的起薪水平，具體分布如下表所示：

注：10分位指將適用的樣本數(shù)據(jù)從小到大排列后，只有10%的數(shù)據(jù)小于此數(shù)值。反映市場(chǎng)極低水平；

50分位指將適用的樣本數(shù)據(jù)從小到大排列后位置居中的數(shù)，又稱「中位值」。反映市場(chǎng)的中等水平；

90分位指將適用的樣本數(shù)據(jù)從小到大排列后，90%的數(shù)據(jù)小于此數(shù)值。反映市場(chǎng)的極高端水平。

從城市薪資水平來(lái)看，北京半導(dǎo)體行業(yè)招聘薪酬以15002元位列全國(guó)第一，上海13873元第二，南京13255元緊隨上海之后排名第三。

從招聘崗位量來(lái)看，深圳半導(dǎo)體人員需求最旺盛，招聘量達(dá)到34252個(gè)，其次是上海，招聘量為13829，第三為蘇州，招聘量為7067個(gè)。

在北京、上海、廣州、深圳等一線城市，芯片設(shè)計(jì)類崗位薪酬處于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)最高水平，其中，芯片架構(gòu)工程師薪資最高，年固定薪酬達(dá)到31萬(wàn)以上，年總現(xiàn)金收入達(dá)到35萬(wàn)以上；

其次是模擬芯片設(shè)計(jì)師，年固定薪酬和年總現(xiàn)金收入分別為28萬(wàn)元和33.9萬(wàn)元；

再次是射頻芯片設(shè)計(jì)師，其年固定薪酬27.8萬(wàn)，年總現(xiàn)金收入達(dá)到33.1萬(wàn)。

縱觀半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)類崗位薪酬數(shù)據(jù)，一線城市薪資水平普遍能夠達(dá)到20萬(wàn)及以上，而芯片架構(gòu)工程師、模擬芯片設(shè)計(jì)師、射頻芯片設(shè)計(jì)師、薄膜工藝工程師、晶圓產(chǎn)品工程師、光罩制造工程師等對(duì)專業(yè)技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)要求較高的崗位，年收入可達(dá)到40萬(wàn)甚至50萬(wàn)以上。

總 結(jié)

2021年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體/集成電路人才需求量達(dá)到歷史高位，在各行業(yè)中位列第四，校招量6.7萬(wàn)個(gè)，社招量超過(guò)23.6萬(wàn)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各企業(yè)也都采取了10%到30%不等的漲薪幅度。

而2022年，半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)薪酬漲幅較之前兩年有所回落。盡管如此，在全球經(jīng)濟(jì)增幅下降、復(fù)蘇勢(shì)頭減緩的情況下，半導(dǎo)體行業(yè)整體薪酬漲幅依然穩(wěn)健，處于全行業(yè)靠前水平。對(duì)于相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體/集成電路公司仍然是就業(yè)較優(yōu)選項(xiàng)。