成功案例
400-8325-007
封裝工程師
職位年薪：42萬
企業(yè)名稱：廣州某知名上市公司
任職描述：
負責芯片封裝設計相關(guān)的工作，包括芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性。并與芯片前后端，PI/SI工程師一起制定芯片floorplan，bump排布，padorder，pinmap排布等工作，保證封裝最佳設計策略。
職位要求：
1. 熟悉FlipChipBGA/FCCSP/WBLGA封裝形式的設計，具有3年以上高頻高速芯片封裝設計經(jīng)驗；
2. 熟悉芯片封裝工藝和基板設計，生產(chǎn)，制作流程。與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項目的經(jīng)驗；
3. 有先進封裝設計經(jīng)驗優(yōu)先，有熱仿真及應力仿真經(jīng)驗優(yōu)先；
4. 熟練使用相關(guān)EDA工具，熟悉Cadence allegro、AUTOCAD等封裝設計工具；
5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調(diào)能力，以及團隊合作意識。
職位周期：33天
